కంప్యూటర్ మరియు పెరిఫెరల్ ఎక్విప్‌మెంట్ PCBA బోర్డు
ఉత్పత్తుల ఫీచర్
● -మెటీరియల్: Fr-4
● -లేయర్ కౌంట్: 14 లేయర్‌లు
● -PCB మందం: 1.6mm
● -నిమి.ట్రేస్ / స్పేస్ ఔటర్: 4/4మిల్
● -నిమి.డ్రిల్డ్ రంధ్రం: 0.25 మిమీ
● -ప్రాసెస్ ద్వారా: టెంటింగ్ వయాస్
● -ఉపరితల ముగింపు: ENIG
PCB నిర్మాణ లక్షణాలు
1. సోల్డర్ రెసిస్టెంట్ సిరా (సోల్డర్ రెసిస్టెంట్/సోల్డర్‌మాస్క్): అన్ని రాగి ఉపరితలాలు టిన్ భాగాలను తినవలసిన అవసరం లేదు, కాబట్టి టిన్-తినే ప్రాంతం పదార్థం యొక్క పొరతో (సాధారణంగా ఎపాక్సి రెసిన్) ముద్రించబడుతుంది, ఇది రాగి ఉపరితలాన్ని టిన్ తినడం నుండి వేరు చేస్తుంది. టంకం కానిది నివారించండి.టిన్డ్ లైన్ల మధ్య షార్ట్ సర్క్యూట్ ఉంది.వివిధ ప్రక్రియల ప్రకారం, ఇది ఆకుపచ్చ నూనె, ఎరుపు నూనె మరియు నీలం నూనెగా విభజించబడింది.
2. విద్యుద్వాహక పొర (డైలెక్ట్రిక్): ఇది పంక్తులు మరియు పొరల మధ్య ఇన్సులేషన్‌ను నిర్వహించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, దీనిని సాధారణంగా సబ్‌స్ట్రేట్ అని పిలుస్తారు.
3. ఉపరితల చికిత్స (SurtaceFinish): సాధారణ వాతావరణంలో రాగి ఉపరితలం సులభంగా ఆక్సీకరణం చెందుతుంది కాబట్టి, దానిని టిన్ చేయలేరు (తక్కువ టంకం), కాబట్టి టిన్ చేయవలసిన రాగి ఉపరితలం రక్షించబడుతుంది.రక్షణ పద్ధతులలో HASL, ENIG, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, ఇమ్మర్షన్ టిన్ మరియు ఆర్గానిక్ సోల్డర్ ప్రిజర్వేటివ్ (OSP) ఉన్నాయి.ప్రతి పద్ధతికి దాని స్వంత ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు ఉన్నాయి, సమిష్టిగా ఉపరితల చికిత్సగా సూచిస్తారు.
PCB టెక్నికల్ కెపాసిటీ
| పొరలు | భారీ ఉత్పత్తి: 2~58 లేయర్‌లు / పైలట్ రన్: 64 లేయర్‌లు |
| గరిష్టంగామందం | భారీ ఉత్పత్తి: 394mil (10mm) / పైలట్ రన్: 17.5mm |
| మెటీరియల్ | FR-4 (ప్రామాణిక FR4, మిడ్-Tg FR4, హై-Tg FR4, లీడ్ ఫ్రీ అసెంబ్లీ మెటీరియల్) , హాలోజన్-రహిత, సిరామిక్ నిండిన , టెఫ్లాన్, పాలిమైడ్, BT, PPO, PPE, హైబ్రిడ్, పాక్షిక హైబ్రిడ్ మొదలైనవి. |
| కనిష్టవెడల్పు/అంతరం | లోపలి పొర: 3మిల్/3మిల్ (HOZ), బయటి పొర: 4మిల్/4మిల్(1OZ) |
| గరిష్టంగారాగి మందం | UL ప్రమాణపత్రం: 6.0 OZ / పైలట్ రన్: 12OZ |
| కనిష్టరంధ్రం పరిమాణం | మెకానికల్ డ్రిల్: 8మిల్(0.2మిమీ) లేజర్ డ్రిల్: 3మిల్(0.075మిమీ) |
| గరిష్టంగాప్యానెల్ పరిమాణం | 1150mm × 560mm |
| కారక నిష్పత్తి | 18:1 |
| ఉపరితల ముగింపు | HASL,ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్, ఇమ్మర్షన్ టిన్, OSP, ENIG + OSP, ఇమ్మర్షన్ సిల్వర్, ENEPIG, గోల్డ్ ఫింగర్ |
| ప్రత్యేక ప్రక్రియ | బరీడ్ హోల్, బ్లైండ్ హోల్, ఎంబెడెడ్ రెసిస్టెన్స్, ఎంబెడెడ్ కెపాసిటీ, హైబ్రిడ్, పార్షియల్ హైబ్రిడ్, పార్షియల్ హై డెన్సిటీ, బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్ మరియు రెసిస్టెన్స్ కంట్రోల్ |
మా PCBA బోర్డులు వేగం, కార్యాచరణ మరియు సమర్థవంతమైన సమాచార నిల్వ/మార్పిడిని మిళితం చేసే అధిక-పనితీరు పరిష్కారాలను అందించడం ద్వారా పెరుగుతున్న ఈ డిమాండ్‌లను తీర్చడానికి రూపొందించబడ్డాయి.మీరు క్లౌడ్ కంప్యూటింగ్ సర్వీస్ ప్రొవైడర్ అయినా, పెద్ద డేటా అనలిస్ట్ అయినా లేదా సోషల్ మీడియా ప్లాట్‌ఫారమ్ అయినా, మా PCBA బోర్డులు మీకు అనువైనవి.
PCBA బోర్డు మన్నిక మరియు విశ్వసనీయతను నిర్ధారించడానికి అధిక-నాణ్యత Fr-4 పదార్థంతో తయారు చేయబడింది.ఇది 14 లేయర్‌లను కలిగి ఉంది, భాగాలు కోసం తగినంత స్థలాన్ని అందిస్తుంది మరియు అధునాతన సర్క్యూట్ ఇంటిగ్రేషన్‌ను అనుమతిస్తుంది.1.6mm మందంతో, ఇది కాంపాక్ట్‌నెస్ మరియు ఫంక్షనాలిటీ మధ్య ఖచ్చితమైన సమతుల్యతను సాధించింది.
కంప్యూటేషనల్ ఖచ్చితత్వం యొక్క ప్రాముఖ్యతను మేము అర్థం చేసుకున్నాము, అందుకే మేము PCBA బోర్డులను కనీస ట్రేస్/స్పేస్ ఎక్స్‌టీరియర్ 4/4మిల్‌తో డిజైన్ చేస్తాము.ఇది మృదువైన సిగ్నల్ ప్రసారాన్ని నిర్ధారిస్తుంది మరియు జోక్యం ప్రమాదాన్ని తగ్గిస్తుంది.అత్యల్ప పరిమితిలో.0.25mm డ్రిల్లింగ్ పరిమాణం విస్తృత అప్లికేషన్ అనుకూలతను నిర్ధారిస్తుంది, ఇది వివిధ కంప్యూటింగ్ దృశ్యాలకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.
పనితీరును ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి మరియు బోర్డ్‌ను రక్షించడానికి, PCBలోకి తేమ లేదా కలుషితాలు ప్రవేశించకుండా నిరోధించే ప్రక్రియ ద్వారా మేము టెంటింగ్‌ను ఉపయోగిస్తాము.ఇది మీ కంప్యూటింగ్ సిస్టమ్‌కు ఎక్కువ విశ్వసనీయత మరియు సుదీర్ఘ జీవితాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.
ఉన్నతమైన కనెక్టివిటీ మరియు తుప్పు నిరోధకతను అందించడానికి, మా PCBA బోర్డులు నికెల్‌పై బంగారు పొరతో కూడిన ENIG ముగింపును కలిగి ఉంటాయి.ఇది బలమైన కనెక్షన్‌ని అనుమతిస్తుంది మరియు బోర్డు యొక్క మొత్తం పనితీరును మెరుగుపరుస్తుంది.
మీ కంప్యూటింగ్ అవసరాలకు మా కంప్యూటర్ మరియు పెరిఫెరల్ PCBA బోర్డులు అంతిమ పరిష్కారం.దాని అధునాతన ఫీచర్లు మరియు ప్రీమియం నాణ్యతతో, ఇది విశ్వసనీయ పనితీరు మరియు వేగవంతమైన సమాచార మార్పిడికి హామీ ఇస్తుంది.మా అత్యాధునిక PCBA బోర్డులతో డిజిటల్ విప్లవానికి ముందు ఉండండి.
